METCAL（美國(guó)奧泰）烙鐵頭

產(chǎn)地/品牌：美國(guó)

型      號(hào)： MFR-1120電烙鐵頭SCV系列SFV系列STV系列

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最后更新：2025-04-27

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CAMTEK 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) 2D檢測(cè)設(shè)備 EagleT-I

產(chǎn)地/品牌：匈牙利

型      號(hào)： CAMTEK 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) 2D檢測(cè)設(shè)備 EagleT-I

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最后更新：2025-04-27

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CAMTEK 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)AOI 碳化硅(SiC)

產(chǎn)地/品牌：匈牙利

型      號(hào)： CAMTEK 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)AOI設(shè)備 在 碳化硅(SiC)

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最后更新：2025-04-27

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CAMTEK 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)AOI設(shè)備 CMOS

產(chǎn)地/品牌：匈牙利

型      號(hào)： CAMTEK 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)AOI設(shè)備 CMOS圖像傳感器檢查

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最后更新：2025-04-27

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CAMTEK 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)AOI設(shè)備 表面檢查

產(chǎn)地/品牌：匈牙利

型      號(hào)： CAMTEK 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)AOI設(shè)備 表面檢查

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最后更新：2025-04-27

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EVG®520HE 熱壓印系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌：奧地利

型      號(hào)： EVG®520 HE熱壓印系統(tǒng)

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最后更新：2025-04-27

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EVG®610 紫外線納米壓印光刻系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌：奧地利

型      號(hào)： EVG®610 紫外線納米壓印

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BONDSCALE™ 自動(dòng)化生產(chǎn)熔合系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌：奧地利

型      號(hào)： ONDSCALE

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GEMINI®FB 自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌：奧地利

型      號(hào)： GEMINI® FB

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最后更新：2025-04-27

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EVG®850 SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌：奧地利

型      號(hào)： EVG®850

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EVG®850LT SOI和直接晶圓鍵合

產(chǎn)地/品牌：奧地利

型      號(hào)： EVG®850 LT

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EVG®810LT LowTemp™等離子激活系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌：奧地利

型      號(hào)： EVG®810 LT

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最后更新：2025-04-27

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SmartView®NT 自動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌：奧地利

型      號(hào)： SmartView® NT

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EVG®620BA 自動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌：奧地利

型      號(hào)： EVG®620BA

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最后更新：2025-04-27

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EVG®850TB 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌：奧地利

型      號(hào)： EVG®850 TB

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ComBond®自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌：奧地利

型      號(hào)： ComBond®Automated High-Vacuum

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EVG®560 自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌：奧地利

型      號(hào)： EVG®560 Automated Wafer Bonding System

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EVG®540 自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌：奧地利

型      號(hào)： EVG®540 Automated Wafer Bonding

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IQAligner®NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌：奧地利

型      號(hào)： IQ Aligner® NT

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IQAligner® 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

產(chǎn)地/品牌：奧地利

型      號(hào)： IQ Aligner

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