錫膏為什么要測試粘度
錫膏粘度是錫膏品性的主要特性指標，也是影響印刷性能的重要因素，粘度太大錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全；粘度太低則印刷時錫膏容易脫落。市場上的錫膏雖經過鑒定，但錫膏的品質會隨著運輸，長時間儲存而變質（錫膏的優秀儲存溫度為：2°C~10°C，存儲期限為六個月）。
 
決定錫膏粘度有幾個原因：
①錫粉含量，含量越高，粘度越高反之亦然;
②焊劑含量，焊劑含量越高粘度越低，反之亦然；
③合金粉末顆粒大小，顆粒越大，粘度越低，反之亦然；
④儲存錫膏溫度，溫度越高，粘度越低。因次廠商不同，產品品質也會有異。因此，辯別和測定錫膏的粘度也為SMT生產廠商重要的一項工作流程如何測試錫膏的粘度。
 
方法1
儀器組成：BROOKFIELD粘度計DV2T、HELIPATH STAND、TC-550MX
 
測試步驟：設置5r/min，選擇合適的T型轉子（保證扭矩百分數范圍在10~100%范圍內），調整升降支架的活動范圍，使得T型轉子可以在浸入樣品中的深度為0.3cm~2.8cm的區域之間上下運動（轉子與試驗容器底部之間的最小距離不低于1cm）；設置5個周期的測試時間（升降支架上下運動一次為一個周期）；開始測試，連續記錄測試過程的粘度變化情況。試驗過程中用博勒飛TC-550MX控制樣品的溫度保持在25℃±0.25℃。
 
結果評定：去前兩個周期測得的最大和最小粘度值，分別記為N1和N2；取后兩個周期測得的最大和最小粘度值分別記為N3和N4。按照公式Y1=（N1+N2）/2  ，Y2=（N3+N4）/2計算焊錫膏樣品的粘度值Y1和Y2。
若Y1≤（1+10％）Y2，則樣品最終粘度記為Y2；若Y1＞（1+10％）Y2，則結果視為無效，待樣品靜置穩定后重新進行試驗，按上述方式對結果進行判定。
 
方法2
儀器組成：BROOKFIELD粘度計DV2T、螺旋適配器、TC-550MX
 
測試步驟：將螺旋適配器安裝在DV2T上，使螺旋轉子浸入焊錫膏樣品中（注意防止樣品覆蓋螺旋泵出口），設置轉速為10r/min；開始測試，當讀數穩定1min以上不再發生變化時，記錄數據。試驗過程中用博勒飛TC-550MX控制樣品的溫度保持在25℃±0.25℃。
 
結果評定：記錄穩定時的讀數，即為焊錫膏樣品的粘度值。