口腔頜面部炎癥主要包括智齒冠周炎，干槽癥、間隙感染、面頸部淋巴結炎以及流行性腮腺炎等。臨床主要變現有:化膿性炎癥的急性期局部表現為紅、腫、熱、痛和功能性障礙及引流區淋巴結腫大等典型癥狀；腐敗壞死性蜂窩織炎的局部皮膚呈彌漫性水腫，表現為紫紅或灰白色，無彈性、有明顯凹陷性水腫；感染的慢性期，局部形成較硬的炎性浸潤快，并出現不同程度的功能障礙，有的膿腫治療不及時可破潰，形成竇道。伴不同程度的全身癥狀，主要有畏寒、發熱、乏力、全身不適甚至代謝絮亂，導致水、電解質平衡失調，或伴肝腎功能障礙等。化驗檢查白細胞總數增高，中性粒細胞比例上升，核左移。

低能量激光能夠擴張微血管，促進血液循環，提高紅細胞攜氧能力，提高組織對氧氣的利用，活化紅細胞表面酶系統，提高ATP的產生和DNA、RNA合成，促進物質代謝和能量代謝，提高個體免疫力，加強白細胞吞噬作用，使B淋巴細胞功能增強，激光照射傷口后有利于受損組織的修復和再生，可使纖維細胞數目增多，增加膠原纖維的形成，促進細胞新生和肉芽組織生長，加快傷口的愈合，激光照射還可以促進骨組織新生，對治療慢性骨髓炎有一定療效。

一、激光在智齒冠周炎中的應用

  （一）激光在智齒冠周炎中的應用機制

智齒冠周炎是指第三方磨牙萌出不全或阻生時，牙冠部分或全部被齦瓣部分覆蓋，齦瓣與牙冠之間形成較深的盲袋，易于堆積食物殘渣和細菌，在個體抵抗力下降時，局部細菌毒力增強，引發炎癥。臨床上以下頜智齒冠周炎常見，多見于18-30歲的青年人。智齒冠周炎發作時初期自覺患牙區腫脹，牙齦紅腫，隨著病程的加重，可出現不同程度的張口受限，甚至牙關緊閉。伴局部自發性疼痛或沿耳顳神經區域的放射性疼痛，局部可形成膿腫，嚴重的可擴散導致間隙感染。

（二）治療智齒冠周炎常使用的激光醫療設備及參數

1.半導體激光 非接觸式照射，平均功率為250-500mw，照射15-20分鐘，五次一個療程。

2.He-Ne激光 非接觸式照射 平均功率為5-10mw,照射10分鐘，五次一個療程

3.Nd：YAG激光 非接觸式照射，平均功率為250-500mW,照射15-20分鐘

（三）激光治療智齒冠周炎的照射方法及注意事項

1.急性期局部用3％過氧化氫和0.9％生理鹽水交替沖洗后，用激光照射患者牙齦紅腫區，如有張口受限或伴間隙感染者，可于面頰外側相應的疼痛區或同側腫大的淋巴結區照射，可分點照射。

2.當膿腫形成時，應及時切開引流。可用Nd：YAG激光在2-4W功率下，通過光纖傳導照射對膿腫切開引流。治療見效快，尤其適用于疼痛明顯者，但需做3-5次，若同時配合抗生素治療，則可以縮短療程，提高療效。

3.急性炎癥消退后，對有足夠萌出位置且牙位正常的智齒，可在局麻下行激光盲袋切除術，采用CO2激光在3-10W或脈沖Nd：YAG激光在2-6W,20-25pps做盲袋切除及周圍肉芽組織的氣化和燒灼。

4.注意術者和患者眼睛的防護，佩戴相應波長的防護眼鏡，避免誤操作時的意外。

二、激光在干槽癥中的應用

（一）激光在干槽癥中的應用機制

干槽癥實際上是骨創感染，病因主要有創傷大、血凝塊脫落和感染、使拔牙窩空虛，致骨壁感染。多發生在拔牙術后3-4天，持續性疼痛，可向耳顳部放射。臨床上可分為腐敗型和非腐敗性兩類。腐敗型，拔牙創內空虛，有腐敗壞死物質，牙槽骨壁有灰白色假膜覆蓋，疼痛明顯，有臭味。局部淋巴結腫大，可伴張口受限、低熱等全身癥狀。

  激光治療干槽癥主要是消炎作用、鎮痛作用和促進愈合作用。干槽癥感染是口腔內常見細菌的混合感染，尤其是厭氧菌的毒素、代謝產物、纖維蛋白溶酶等直接或間接作用于窗口內的血凝塊和局部組織，使血塊纖維蛋白溶解，造成局部感染。低能量激光可以提高機體免疫力，增加IgG、IgM含量，升高細菌吞噬指數，提高淋巴細胞轉化能力，利于血液循環、淋巴循環的改善以及代謝產物的吸收等，有人認為牙槽骨及口腔組織含有較多的纖溶酶原的活化質，受到創傷或感染，可被釋放使血凝塊內的纖維蛋白酶原形成纖維蛋白溶酶，從而血凝塊被破壞，激肽形成，產生疼痛。激光照射使炎癥介質濃度下降，可直接減輕對神經末梢的化學刺激作用，緩解疼痛，同時又降低神經的興奮性，有鎮靜止痛作用。成纖維細胞在接受低功率激光照射后，對抗血酸的攝取增加，細胞內羥脯酸含量增加，從而加快膠原合成，促進傷口愈合。激光照射也可促進血液循環，刺激新生毛細血管大量出現，使病損組織得到更多的氧和營養物質，利于修復。

（二）治療干槽癥常使用的激光醫療設備及參數

1.半導體激光 非接觸式照射，平均功率為300-500mW，每次15分鐘，1次/日，3-5次為一個療程。

2.He-Ne激光 非接觸照射，平均功率為10-20mW,每次15分鐘，1次/日，3-5次為一個療程。

（三）激光治療干槽癥的照射方法及注意事項

1.局麻下徹底清洗，清除其內食物殘渣及腐敗壞死物質，清洗后激光照射。

2.注意術者和患者的眼睛的防護，佩戴相應波長的防護鏡，避免誤操作時產生的意外。

三、激光在放化療后口腔黏膜炎中的應用

（一）激光在放化療后口腔黏膜炎中的應用機制

  口腔黏膜炎是癌癥放化療中最常見的一種口腔毒性反應，頭頸部腫瘤接受大劑量放化療的患者口腔黏膜炎患病率36％-100％。臨床表現為口干、粘膜充血潰瘍、燒灼樣疼痛癥狀。OM不但不影響患者的生存質量，而且影響患者對治療計劃的依從性，嚴重時可導致治療計劃的中斷。

  Sonis在1998年首次提出了一個OM發生發展和轉歸的機制，他認為OM是一個復雜的生物學進程，可分為4個階段：炎癥充血期、上皮期、潰瘍期、愈合期，每一個階段相互依存、相互作用。通過對OM病理機制的進一步研究，我們可以依據OM發生發展的生物學特點采取有效的干預措施，從而預防OM的發展并縮短患病周期。目前常用的治療藥物包括ROS抑制劑、生長因子等。臨床研究證明低能量激光治療不但可以降低放化療口腔黏膜炎的發生率，還可以促進傷口的愈合、抗炎和減輕疼痛，同時研究還證明低能量激光的作用既安全又有效。高能量激光作用于口腔黏膜炎表面，可使創面出現凝固或白膜，并加速愈合。

（二）激光在放化療后口腔黏膜炎中常使用的激光醫療設備及參數

1.半導體激光 非接觸式照射 平均功率為200-300mW，每次15分鐘，1次/日,3-5次為一個療程。

2.He-Ne激光 非接觸式照射 平均功率為20-60mW,每次15-20分鐘，1次/日，3-5次為一個療程。

3.Nd：YAG激光 非接觸式照射 平均功率為1.5-3W,20pps，只需一次治療。

4.CO2激光 非接觸式照射 平均功率為2-3W,只需一次治療。

（三）激光治療放化療后口腔黏膜炎的照射方法及注意事項

1.生理鹽水清晰潰瘍面，低能量激光探頭對準病區照射，距離創面0.5-1cm。

2.高能量激光照射前后可行表面麻醉或浸潤麻醉

3.注意術者和患者眼睛的防護，佩戴相應波長的防護鏡，避免誤操作時的意外。