什么是光敏樹脂？
 
光敏樹脂簡稱UV樹脂(膠)，主要由聚合物單體與預聚體組成，輔助某些稀釋劑、光引發劑和光敏劑。它在特定波長的紫外光照射下發生聚合反應，從而完成光固化的過程。
 
光敏樹脂的主要成分
 
光敏樹脂是一種特殊類型的樹脂，其主要成分通常包括以下幾種：
 
 
光敏樹脂的特點
 
光敏樹脂以其獨特的性能特點在眾多應用領域中得到廣泛應用。以下是其主要特征：
 
01 低揮發性
光敏樹脂在使用和固化過程中產生的氣味和揮發物質較少，有利于環境和操作人員的健康與舒適
 
02 低粘度
有利于樹脂材料的流平，有助于提高打印的精度和速度，便于進行高精度結構的打印
 
03 低收縮率
光固化后分子間的距離會發生變化，樣件產生收縮。降低光敏樹脂的收縮率，可以減少固化過程中的尺寸變化，提高成品的精度
 
04 力學性能優異
光敏樹脂固化后具有優異的機械性能，包括強度、硬度和耐磨性，適用于制造高質量復雜結構的物件
 
05 貯存穩定性好
樹脂倒入料池后，中途只加不取，因此要求樹脂具備較好的儲存性和耐候性
 
06 低生物毒性
由于3D打印與我們的生活息息相關，所以選擇光敏樹脂原料時，需要考慮其毒性、氣味、對皮膚刺激性等因素
 
應用領域
由于光固化3D光刻技術的快速發展，光敏樹脂的開發更加迅速，在微流道芯片、精密醫療器械、消費文創、力學超材料以及微機械結構等領域展現出了巨大的應用潛力，應用廣度和深度也在不斷拓寬。
 
以下圖片均使用【織雀^®系列3D光刻設備】制作
 
微流道芯片   
精密醫療器械  
消費文創  
力學超材料  
微機械結構  
針對超高精度3D打印技術發展的市場需求，托托科技自主研發織雀^®系列3D光刻設備，旨在為微納加工領域帶來革命性的技術進步。該設備融合了先進的光刻技術和精密的制造工藝，涵蓋1 μm到5 μm的光刻精度。針對多光刻精度需求，設計了自由切換多種精度模式（1 μm / 2 μm / 5 μm）系列設備，為用戶提供了更大的靈活性和選擇空間。
 
除了高精度光刻能力外，織雀^®系列3D光刻設備還支持多種樹脂和陶瓷材料的打印，適用于各種應用場景，尤其適合于新材料的開發和研究。其對準駁接打印功能支持在已有樣品上進行打印變得更加簡便高效，特別適用于微納3D打印與柔性電子器件結合領域。打印設備最小可加工料池體積僅15 ml，加工最大幅面可達100 mmx100 mm，使其具備了出色的小型化設計和空間利用率。
 
這款設備的問世，標志著微納加工領域邁向了一個全新的階段。
 
v織雀^®系列3D光刻設備產品亮點
Ø光刻精度高達1 μm
Ø多精度自由切換(1 μm / 2 μm / 5 μm)
Ø支持多種樹脂/陶瓷材料打印(適合新材料開發)
Ø支持在已有樣品上進行對準駁接打印
Ø全畫幅聚焦掃描
Ø最小可加工料池體積15 ml
 
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